1. Selezione di materiali di alta qualità, senza ruggine, elevata tenacità e resistenza alla corrosione.
2. La superficie adotta il processo di placcatura del vuoto, che non svanisce.
3. Taglio ad alta precisione laser, bordi ordinati senza scale, forma uniforme.
4. La lama è lucida a mano, accuratamente lucidata dal master di manutenzione in prima linea, e direttamente utilizzato senza lucidatura.
5. MA1.0 può essere utilizzato per la rimozione della colla del CPU di PRISC e della CPU.
6. MA2.0 è un coltello d'angolo, che può essere utilizzato per raschiare la colla intorno all'IC.
7. MA3.0 è un coltello da tocco di gomma a forma speciale, che può tagliare il vinile senza danneggiare la scheda.