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BAKU BA-688 Strumento per Riparazione Schede Madri di Telefoni



€49,21

Strumenti per Riparazione

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Descrizione introduttiva BAKU BA-688 è uno strumento innovativo progettato per la riparazione delle schede madri di telefoni. Realizzato in lega di alluminio, questo strumento offre un'alta precisione e facilita operazioni come la laminazione OCA e il telaio a pressione. Caratteristiche principali

  • Materiale: lega di alluminio
  • Alta precisione per interventi accurati
  • Applicazione: laminazione OCA, telaio a pressione
  • Peso: 1 kg
  • Dimensioni imballo: 29,2x20,2x4,1 cm
Specifiche tecniche
  • Materiale: lega di alluminio
  • Precisione: alta
  • Peso: 1 kg
  • Dimensioni imballo: 29,2x20,2x4,1 cm
Benefici per l’utente Utilizzando il BAKU BA-688, gli utenti possono eseguire riparazioni con maggiore facilità e precisione, riducendo il rischio di danni alle componenti delicate dei telefoni. La sua costruzione robusta garantisce durata e affidabilità nel tempo. Conclusione Il BAKU BA-688 è un essenziale strumento per chiunque operi nel campo delle riparazioni di telefoni, offrendo prestazioni elevate e un design pratico per un utilizzo quotidiano.

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