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BaKu 3D BGA CPU Tin Planting Mesh per Riparazione Scheda Madre iPhone



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Strumenti per Riparazione

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Descrizione introduttiva BaKu 3D BGA CPU Tin Planting Mesh è un accessorio fondamentale per la riparazione delle schede madri degli iPhone. Progettato per garantire un posizionamento veloce e stabile, è ideale per professionisti che desiderano eseguire la piantagione di stagno BGA con precisione e sicurezza. Caratteristiche principali

  • Posizionamento veloce e stabile
  • Materiale resistente alle alte temperature, non facile da deformarsi
  • Elimina il rischio di rigonfiamenti e saldature virtuali
  • Compatibile con iPhone A11
  • Forza durevole, non si deforma facilmente
Specifiche tecniche
  • Dimensioni: 85 x 85 x 15 mm
  • Peso: 376 grammi
Benefici per l’utente Utilizzando il BaKu 3D BGA CPU Tin Planting Mesh, gli utenti possono eseguire riparazioni con maggiore facilità e sicurezza, riducendo i tempi di lavoro e migliorando la qualità delle saldature. Questo strumento è particolarmente utile per i professionisti del settore, garantendo risultati ottimali. Conclusione Investire nel BaKu 3D BGA CPU Tin Planting Mesh significa dotarsi di un attrezzo affidabile e di alta qualità per la riparazione delle schede madri degli iPhone, assicurando prestazioni eccellenti e risultati duraturi.

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