1. Patching Solder Pads sono adatti per pastiglie di dimensioni diverse di telefoni cellulari, patching veloce, efficienza e stabile.
2. Sostituire il tradizionale filo volante, riparare senza una traccia.
3. Conveniente e veloce, non looping e linee volanti e tamponi possono essere aggiunti direttamente.
4. Riplicare lo strato di copertura. E riparare i tuoi piatti di saldatura in questo momento.
5. Dopo la saldatura spot la scheda madre del doppio livelli, è possibile posizionarlo o con il telaio dei test funzionale del livello medio senza sciocchezze di flyline tortuosa. Promuovere la tua efficienza di mantenimento.
6. Rendere le piastre di saldatura più stabile e recuperano l'effetto come uno .