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Nastro in Poliimmide Resistente al Calore per Saldatura SMT PCB BGA -



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Descrizione introduttiva Il nastro in poliimmide resistente al calore è un prodotto di alta qualità, progettato per soddisfare le esigenze della saldatura SMT, PCB e BGA. Grazie alla sua eccellente resistenza termica, è ideale per applicazioni in ambienti ad alta temperatura. Caratteristiche principali

  • 100% di alta qualità e nuovo di zecca
  • Tipo: nastro
  • Autoadesivo su un lato
  • Utilizzo versatile per isolamento elettrico in trasformatore, motore, bobina, condensatore e alimentatore di conversione di frequenza
  • Resistenza alla temperatura a breve termine: 300 °C
  • Resistenza alla temperatura a lungo termine: 260 °C
Specifiche tecniche
  • Materiale: Poliimmide
  • Dimensioni: Variabile a seconda delle esigenze
  • Colore: Trasparente o marrone
  • Adesività: Elevata adesione su diverse superfici
Benefici per l’utente Utilizzando il nostro nastro in poliimmide, gli utenti possono garantire un isolamento efficace alle alte temperature, riducendo il rischio di cortocircuiti e danni ai componenti elettronici. È un prodotto ideale per professionisti e hobbisti nel campo dell'elettronica. Conclusione Scegli il nastro in poliimmide resistente al calore per le tue applicazioni di saldatura SMT, PCB e BGA. La sua qualità superiore e le sue prestazioni affidabili lo rendono un elemento essenziale nel tuo kit di strumenti elettronici.

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