1. Adotta il ciclo chiuso del trasduttore con azionamento intelligente Mcu, display LED digitale. Riscaldamento veloce e stabile, ottimo per lavori senza piombo.
2. Il flusso d'aria può essere regolabile e il soffio d'aria è silenzioso e delicato, i componenti in plastica non si deformano.
3. Adatto per rimuovere SOIC, PLCC, chip, QFP e BGA
4. 3 ugelli della pistola ad aria disponibile, facili da sostituire
5. Intervallo di temperatura dell'aria: 150-500 gradi Celsius
6. Intervallo di temperatura del saldatore: 200-480 gradi Celsius
7. Quantità di vento: 120L/min (MAX)
8. Rumori: <45db
Dimensione:
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Generale
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| Materiale |
Plastica, Metallo |
| Tensione di ingresso |
CA 110V |
| Potenza nominale in uscita |
500W |
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peso del pacco
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| Peso di ogni pacco |
2,73 kg / 6,03 libbre
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| Taglia unica del prodotto |
23,5 cm * 25 cm * 14 cm / 9,25 pollici * 9,84 pollici * 5,51 pollici
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| Quantità di una scatola |
4
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| Peso di una scatola |
12,00 kg / 26,46 libbre
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| Dimensioni di una scatola |
52 cm * 30 cm * 26 cm / 20,47 pollici * 11,81 pollici * 10,24 pollici
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| Banco di merci |
20GP: 657 Scatola * 4 Pezzo = 2628 Pezzo
40HQ: 1526 Scatola * 4 Pezzo = 6104 Pezzo
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