Descrizione introduttiva Il set di coltelli raschianti 28 in 1 è progettato per la rimozione efficace di chip BGA e altri componenti elettronici. Realizzati con materiali di alta qualità, questi strumenti offrono prestazioni superiori e durata nel tempo. Caratteristiche principali

• Lame in materiale siliconico in lega di manganese
• Resistenti al calore, al freddo e alla corrosione
• Ideali per la rimozione di piccoli trucioli di vinile
• Utilizzabili per iPhone 6S alimentazione IC e rimozione IC di vetro
• Perfetti per la rimozione della banda base, CPU e moduli WiFi
• Facilitano la deflazione dello strato superiore della CPU
• Adatti per la rimozione dell'IC di vetro
• Utilizzabili con CPU A4-A9 e per la rimozione dello strato superiore della CPU
• Supportano la rimozione della CPU A8 e A9
• Permettono la rimozione di trucioli, raschiatura con olio e raschiatura di stagno
• Consentono di raschiare lo stagno e la fascia di base in un’unica operazione
• Coltello per raschiare la latta dilatata e raschiare la CPU in un’unica operazione
• Temperatura raccomandata per la pistola soffiante: 340-360 gradi Celsius, velocità del vento: 28-30

Specifiche tecniche

• Materiale: lega di manganese siliconico
• Dimensioni: variano in base al tipo di coltello
• Utilizzo: rimozione chip BGA e componenti elettronici
• Temperatura operativa: 340-360 gradi Celsius
• Velocità del vento: 28-30

Benefici per l’utente Utilizzando il set di coltelli raschianti 28 in 1, gli utenti possono ottenere risultati professionali nella rimozione di componenti elettronici. La combinazione di materiali resistenti e design ergonomico facilita le operazioni, riducendo il rischio di danni ai circuiti e aumentando l’efficienza del lavoro. Conclusione Il set di coltelli raschianti 28 in 1 rappresenta una scelta eccellente per chiunque necessiti di strumenti affidabili e durevoli per la rimozione di chip BGA e altri componenti elettronici. Grazie alla loro versatilità e robustezza, questi coltelli sono un must-have per i professionisti del settore.