1. La partie principale est dotée d'un panneau en pierre synthétique résistant à la haute température spéciale pour absorber la température calorique et disperser la température. La conception avec une haute précision de la tâche peut être située plus précisément
2. La base est utilisée avec une piastre en acier inoxydable extra spessa avec dissipateur de chaleur et coussin anti-scivole invisible pour des fonctions plus stables
3. Rispetto ad altri prodotti, la conception ultrasonique de ce produit est avec une opération plus élevée sous la micropsie
4. Fonction : maintenance de la carte mère, montage de la puce, PCB à séparer
5. Professionnel et pratique, compact et portable
6. Remarque : uniquement pour iPhone 12/12 Mini / 12 PRO / 12 Pro / 12 Pro Max